반도체 기판 전문기업 해성디에스가 생산시설 확대에 나선다

해성디에스는 창원국가산업단지 내에 있는 창원사업장 유휴 부지에 3년 동안 3500억원을 투자해 반도체 기판 공장을 증설하겠다고 23일 밝혔다. 이를 위해 23일 창원컨벤션센터에서 창원시와 투자협약(MOU)을 체결했다.

해성디에스는 조만간 이사회를 열고 증설 투자를 위한 예산안을 결의할 예정이다. 올해 상반기 기초공사를 시작해 2024년 하반기 양산이 목표다. 신규 직원도 300명 넘게 채용할 계획이다.

해성디에스에 따르면 최근 수급이 어려워진 반도체 기판 시장의 상황에 보다 민첩하게 대응하기 위해 대규모 투자를 결정했다고 설명했다. 리드프레임과 패키징 서브스트레이트는 반도체 기판을 만드는 데 필수적인 부품이다. 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하며 칩을 지지해주는 역할을 수행한다.

해성디에스 관계자는 "이번 투자를 통해 전기차 및 자율주행차 등 차량용 반도체의 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장중인 메모리용 패키지 기판의 경쟁력을 높일 계획이다"고 말했다.

해성디에스는 반도체 리드프레임 시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 글로벌 선도업체로서의 입지를 강화하고 있다. 또 세계 유일의 릴투릴 공법으로 패키징 서브스트레이트 시장을 공략하고 있다.