삼성전자가 미국내 새 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다.

삼성전자는 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등이 참가한 가운데 기자회견을 갖고 선정 사실을 발표했다.

삼성전자는 내년 상반기 착공에 들어가 2024년 하반기에 양산할 계획이며, 건설과 설비 등 투자비용으로 총 170억달러(약 20조원)를 투입할 계획이다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

삼성전자에 따르면 이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정이다. 5G, 고성능컴퓨터(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.

김기남 부회장은 "올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년이 되는 해로, 이번 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것"이라며 "신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론, 일자리 창출, 인재양성 등 지역사회 발전에도 기여할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 기존 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려해 테일러시를 선정했다.

테일러시는 인구 1만7000명의 소도시로, 삼성전자의 기존 파운드리 공장이 있는 오스틴에서 차로 40분 거리에 있다.

앞서 테일러시는 삼성전자의 투자를 유치하기 위해 파격적인 인센티브를 약속했다.

삼성전자는 "테일러시에 마련되는 약 150만평의 신규 부지는 오스틴 사업장과 불과 25km 떨어진 곳에 위치해 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있다"며 "용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다"고 부지선정 배경을 설명했다.

한편 이번 투자는 삼성이 2030년까지 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위를 차지하겠다는 '시스템 반도체 2030 비전'의 일환이다.

삼성은 파운드리 업계 1위 기업인 대만의 TSMC에 비해 점유율 측면에서 여전히 뒤지지만, 첨단 반도체 수요가 급증하는 미국을 중심으로 파운드리 기술력을 앞세워 추격을 본격화한다는 계획이다.