코로나19 재확산으로 봉쇄됐던 중국 선전시가 '잠금해제'되면서 글로벌 공급망 경색 해소에도 영향을 줄 것으로 보인다.

선전시는 지난 14일부터 도시 전체를 전면 봉쇄하고 필수 업종을 제외한 전 시민이 출근하지 못하게 한 채 코로나19 전수 검사를 벌였다. 이번 봉쇄는 20일까지 계속될 예정이었으나 18일 부분 해제됐고 21일부터는 전면 해제됐다.

코로나19 확진 전수 검사를 통해 제로 코로나 상태가 확인된 옌톈구, 핑산구, 광밍구, 다펑신구, 선전-산터우 특별협력구 등 5개 구 단위 행정구역은 18일 봉쇄에서 먼저 해제됐다.

20일 중국 제일재경은 "다수의 전자제조업체가 봉쇄가 해제된 지역의 공장에서 긴급 주문을 우선으로 생산능력을 복구하고 있다"면서 "글로벌 전자정보의 허브로서 선전 전자산업 회복은 글로벌 공급망에도 영향을 줄 것"이라고 보도했다.

폭스콘 관계자는 "회사에 다른 백업 공장 구역이 있어, 필요한 생산 배치를 이미 진행했다"고 밝혔다. 20일 폭스콘은 선전의 주요 단지에서 일부 직원들의 생활, 업무, 교통이 모두 단지 내에 있고 '집과 회사만 오가는'(양점일선) 봉쇄식 관리가 이뤄지고 있다고 밝혔다.

다수의 상장 기업들도 현재 코로나19 영향을 통제 가능한 범위로 줄이기 위한 효과적인 조치를 취하고 있다고 밝혔다.

허얼타이는 "코로나19 예방 상황을 예의주시하고, 고객·공급업체와 긴밀한 소통을 유지하면서 이번에 격상된 방역 조치에 대응해 운영하고 있다"면서 "우리 회사 제품은 맞춤형이기 때문에 고객이 주문을 바꿀 가능성이 낮으며 현재 납기를 지키기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

다오퉁과기는 현재 광밍 공장이 생산을 재개했으며 광밍 공장 근로자의 90%가 복귀했으며 생산능력 회복률이 80%에 도달했고 일부 구역은 현장과 원격근무가 결합된 방식으로 업무가 이뤄지고 있다고 전했다.

◆선전, 중국 전자산업 1/5 차지 = 선전은 중국의 기술 중심지로, 중국내에서 집적회로 산업 거래가 가장 활발한 지역이다.

한국전자정보통신산업진흥원에서 발간한 '세계 전자산업 주요국 생산동향 분석보고서'에 따르면 2019년 중국 전자정보산업(한국 기준) 생산규모는 7172억6600만달러로 세계 1위를 차지했고 글로벌 점유율은 37.2%였다. 미국은 점유율 12.6%로 2위를 차지했다. 한국은 일본을 제치고 3위를 차지했는데 점유율은 8.8%, 생산액은 1711달러였다.

그 중 2019년 선전시 전자정보산업 규모는 2조1000억위안으로 중국 내에서 6분의 1을 차지했다. 천루구이 전 선전시장은 제9회 중국 전자정보박람회에서 2021년 선전의 전자정보산업 규모가 중국 내에서 1/5, 세계에서 1/10을 차지하는 것으로 확대됐다고 말했다.

세계 최대 애플 생산기지인 폭스콘을 보면 중국 본토에 40개 이상의 단지를 보유하고 있다. 선전 공장은 애플 아이폰의 개발 및 시험 생산(NPI) 거점이다. 선전을 제외하고 애플의 조립은 주로 허난성에 집중돼 있으며 90개가 넘는 생산라인에 약 35만명의 근로자가 있다.

앞서 발표한 가동중단 통지문에서 폭스콘은 회사 운영에 미치는 영향을 줄이기 위해 백업 공장에 필요한 생산 배치를 진행했다고 밝혔다. 하지만 애플의 신제품 생산 성수기에 들어간 만큼 가동 중단에 따른 영향은 데이터 발표를 기다려봐야 한다.

◆물류난 해소는 아직, 반도체 납기 지연 = 전자제조업체들의 생산 가동이 정상화되고 있지만 물류난 해소는 조금 더딘 것으로 보인다.

선전 항만청이 발표한 최신 정보에 따르면 선전만, 푸톈, 황강, 뤄후, 원진두, 롄탕, 사터우자오, 시지우롱역 등 항만관리 구역은 20일 오후 현재 여전히 코로나 예방 및 통제 구역으로 지정돼 있다. 지난 18일 서커우, 치완, 마완 부두는 수출용 대형 컨테이너 배치에 관한 통지에서 현재 부두 내 컨테이너 회전이 느리고 야적 밀도가 급증했다고 밝혔다.

신문은 "글로벌 반도체 부족 문제이 완화되지 않고 있는 상황에서 선전의 전자산업 재가동은 더욱 긴요해지고 있다"고 평가했다.

서스퀘하나금융그룹 산하 연구소가 발표한 자료에 따르면 2월 글로벌 반도체 납품기간은 전월보다 3일 늘어난 26.2주로, 바이어들은 평균 반년 이상을 기다려야 했다. 이는 이 연구소가 2017년부터 데이터를 기록하기 시작한 이후 가장 긴 기간이다.

하이나 리서치 보고서에 따르면 반도체 부족은 구조적인 특성이 뚜렷하게 나타난다. 그 중 비메모리 반도체(MCU) 부족이 가장 심각하며, 2월 납기가 35.7주(8개월 이상)에 달했다. 그 다음은 전력관리 집적회로(IC)인데 2월 납기가 1.5주 더 길어졌다.