인텔이 올해 연말 1.8나노미터(10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 양산을 선언했다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 파운드리 전략을 발표하는 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고 파운드리 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. ▶관련기사 15면

인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 2025년 양산 계획이 앞당겨진 것이다. 인텔이 실제 1.8나노 공정 양산에 들어가면 삼성전자와 대만 TSMC를 앞서는 최선단 공정을 확보하게 된다. 삼성전자와 TSMC는 내년 2나노급 공정 양산을 준비 중이다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 칩으로 추정된다.

한편 러몬도 미국 상무장관은 이날 “우리가 세계를 선도하려면 (칩스 액트에 이어서) ‘칩스 액트 투’(Chips Act Two·제2 반도체법) 등 계속 투자가 있어야 할 것”이라고 말했다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com