삼성전자가 파운드리 경쟁력 확대를 위해 세계 최대 반도체설계자산(IP) 기업 암(Arm)과 협력을 확대한다.

삼성전자는 파운드리 사업부가 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계자산을 자사의 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.

게이트올어라운드는 초미세 반도체 공정기술 가운데 하나다. 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트(Gate)로 둘러싸 전류흐름을 더 미세하게 제어할 수 있는 기술이다. 삼성전자가 3나노(10억분의 1미터) 파운드리 공정에서 처음으로 구현했고 TSMC와 인텔은 2나노 공정에 도입할 예정이다.

삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.

이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다.

양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다.

삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 ‘Cortex-X’ CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다.

삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다.

양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 방식을 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.

삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼개발실 계종욱 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”고 말했다.

한편 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com