SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산과 함께 주목받고 있는 고대역폭플래시메모리(HBF)에 대한 글로벌 표준화에 나섰다.

SK하이닉스는 샌디스크와 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.

SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “개방형 데이터센터 기술 협력체(OCP) 산하에 핵심 과제 전담 협업팀을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다”고 밝혔다.

업계에 따르면 최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM)을 만드는 학습 단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론 단계로 무게중심이 빠르게 이동하고 있다.

AI 서비스를 동시에 사용하는 이용자가 급증하면서 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다. 이러한 한계를 해결할 수 있는 대안으로 등장한 것이 HBF다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다.

HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다.

기존 HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하는 가운데 HBF가 이를 보완하는 구조다.

특히 HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 기대되고 있다.

업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.

SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화와 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com