명지대학교가 차세대 반도체 인재 양성을 위한 대학 컨소시엄에 참여해 반도체 패키징 분야 특화교육을 운영한다.

명지대는 최근 충남 천안에서 열린 ‘차세대 반도체 컨소시엄’ 워크숍에 참여해 올해 사업 추진 방향과 공동 교육 프로그램 운영 계획을 논의했다고 밝혔다.

컨소시엄은 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 창의융합형공학인재양성지원사업의 하나다. 인하대가 주관하고 명지대와 국립공주대가 공동 참여한다.

컨소시엄은 대학별 강점을 살린 역할 분담 방식으로 운영된다. 국립공주대는 반도체 설계 교육, 인하대는 반도체 공정 교육, 명지대는 반도체 패키징 교육을 담당한다.

명지대는 산업체 수요를 반영한 실습 중심 교육과 함께 반도체 캠프, 네트워크 프로그램, 인공지능(AI) 활용 교육 등 다양한 비교과 프로그램도 운영할 예정이다.

대학 측은 올해 6월부터 내년 1월까지 약 80명의 학생이 관련 교육 프로그램에 참여할 것으로 예상하고 있다.