SK하이닉스 기술유출 전 직원, 혐의 인정
화웨이 계열사에 반도체 첨단기술 넘겨
170개 자료·5900장 사진, 5개월간 준비
중국 최대 통신장비업체인 화웨이 계열사에 국가첨단기술 등을 유출한 혐의로 구속 기소된 SK하이닉스 전 직원이 재판에서 범죄사실을 인정했다.
서울중앙지앙법원 형사합의24부(이영선 부장판사)는 28일 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 등 혐의로 재판에 넘겨진 김 모씨에 대한 1차 공판준비기일을 진행했다.
김씨 변호인은 이날 “첨단기술 및 영업비밀 유출, 국외누설, 업무상 배임 등 공소사실 모두 인정한다”며 범죄사실을 시인했다.
다만 김씨가 SK하이닉스 첨단기술인 ‘하이브리드 본딩’ 기술정보가 담긴 강의자료에 대해서는 “영업비밀 유출은 맞지만 산업기술보호법에서 보호하는 첨단기술에 포함돼 있지 않다”며 법정 공방을 예고했다.
해당 강의자료가 2019년 5월 작성됐고, 유출은 2022년 5월인 반면 첨단기술 지정은 2023년이라는 주장이다. 그러면서 “하이브리드 본딩 기술은 일본 소니의 기존 기술을 기초로 해서 플러스 알파로 개발된 것”이라며 “SK하이닉스 기술이 아니다”고 설명했다.
재판부는 오는 6월 18일 정식 첫 공판을 열고 증거조사를 진행하기로 했다.
앞서 김씨는 2016년 SK하이닉스에 입사해 2018년 1월부터 2022년 9월까지 SK하이닉스의 중국 판매법인 사무소에서 주재원으로 근무했다.
김씨는 2022년 2월부터 7월까지 5개월에 걸쳐 SK하이닉스의 반도체 첨단기술과 영업비밀 자료 170개를 총 5900장 촬영해 사진파일로 몰래 유출한 혐의를 받는다.
검찰에 따르면 김씨는 SK하이닉스 문서공유시스템에 접속해 CIS(빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자) 관련 영업비밀 자료 등 186장을 출력하고 하이브리드 본딩 기술 자료 77장을 자신의 아이패드로 촬영하는 방식으로 자료를 빼돌렸다.
검찰은 김씨가 유출한 자료를 활용해 이력서를 작성해 화웨이 계열사인 하이실리콘 인사담당자에게 메일을 보낸 것으로 조사됐다. 이직이 보류되자 김씨는 SK하이닉스의 또 다른 중국의 경쟁회사에도 이력서를 메일로 보낸 것으로 파악됐다.
검찰은 올 1월 김씨의 주거지 등을 압수수색해 관련 증거를 확보해 이같은 범죄사실을 확인한 것으로 알려졌다.
서원호 기자 os@naeil.com