한국공학대학교(총장 황수성, 한국공대) 공동기기원은 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2025에 참가했다고 밝혔다.

이 전시회는 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 패키징 산업 전문 행사로, 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 산업통상자원부가 후원한다.

공동기기원은 이번 행사에서 △3개 센터의 통합 및 TU 리서치파크(제2캠퍼스)로의 이전 소식 △현재 진행 중인 연구 및 장비 운영 현황 △장비 활용 우수 사례 등을 적극 홍보했다.

한국공대는 또 최신 기술 동향을 공유하며 산업체와의 소통과 협력 강화에도 힘썼다.

공동기기원은 2016년부터 꾸준히 전시에 참가해오며 반도체 및 PCB 분야의 연구와 기술 교류에 앞장서고 있다. 특히 최근 인공지능(AI) 기술 확산에 따라 고성능 반도체 기판과 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 공동기기원은 첨단 반도체 패키지-PCB 센터를 중심으로 연구개발을 이어가고 있다.

이번 전시회에서는 신소재공학과 조진기 교수가 국내 산업 발전에 기여한 공을 인정받아 공로상을 수상했다.

또한 공동기기원 부스는 관람객의 큰 관심을 끌며, 전시 주최 측으로부터 ‘Best Michelin Booth Award’를 수상하는 성과도 거뒀다.

이희철 공동기기원장은 “공동기기원이 보유한 장비와 기술 지원을 통해, 차세대 AI 반도체 패키지의 핵심 기술 중 하나인 유리기판 등 신기술 개발에 실질적인 기여를 하겠다”고 밝혔다.

한편 한국공대 공동기기원은 지난 7월 본교(1캠퍼스) 산학융합관에서 리서치파크(제2캠퍼스) 산학협력관으로 이전했다. 이와 함께 △융복합시험분석센터 △첨단 반도체 패키지-PCB센터 △공정혁신시뮬레이션센터를 하나로 통합해 산업과 기술의 미래를 여는 연구 플랫폼으로 도약하고 있다.