LG이노텍(대표 박종석)은 독자 기술로 '협탁 냉장고용 열전반도체 모듈' 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 'LG오브제' 냉장고에 탑재됐다.

열전모듈은 열전소자 방열판 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다.

이 제품은 정사각형 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지한다.

LG이노텍에 따르면 냉장고용 열전모듈은 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다. 이 모듈을 적용한 LG오브제 냉장고 소음은 도서관보다도 조용한 수준이다. 침실 내 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용이 가능한 이유다.

이 모듈은 냉각성능을 한층 높였다. 기존 소형 냉장고의 경우 냉장온도가 최대 8℃까지 낮아진다. 이에 비해 냉장고용 열전모듈을 적용한 LG오브제 냉장고는 냉장온도를 3℃까지 낮출 수 있다. 또 1℃ 단위로 세밀하게 온도 설정을 할 수 있어 제품별 최적 온도로 보관이 가능한 것도 장점이다.

LG이노텍은 냉장고용 열전모듈 양산을 계기로 가전뿐 아니라 웨어러블기기 차량·선박 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.

시장조사업체 테크나비오에 따르면 열전 반도체 세계 시장 규모는 지난해 4억7155만달러에서 2020년 6억2673만달러로 성장할 전망이다.