미국 백악관이 반도체 칩 부족 사태에 대한 해법 모색을 위한 반도체 화상회의를 개최했다. 여기에는 삼성전자를 비롯해 반도체와 자동차 등 19개 글로벌 기업이 참석했고, 조 바이든 대통령이 참석할 정도로 높은 관심을 모았다. 미국은 이번 회의를 계기로 대중국 견제를 노골화할 것으로 예상된다.

중국에 대한 견제에는 바이든 대통령이 직접 나섰다. 바이든은 이날 회의에서 반도체 웨이퍼를 들어 보인 뒤 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 규정했다. 단순한 반도체 칩 수급난으로 접근하는 것이 아니라 국가의 기초 인프라 관점에서 바라보고 있다는 의미다.

이는 바이든 대통령이 지난달 제시한 2조2500억달러(2530조원) 규모의 인프라 예산에 대한 의회의 처리를 촉구하는 의미도 담겨 있다.

그는 특히 ‘반도체 굴기’를 내세우며 세계 시장 점유율을 높여온 중국에 대한 강한 견제 심리도 노골적으로 드러냈다. 바이든은 “중국과 세계의 다른 나라는 기다리지 않고, 미국이 기다려야 할 이유도 없다”며 “우리는 반도체와 배터리와 같은 분야에서 공격적으로 투자하고 있다. 이것은 그들과 다른 이들이 하는 것이다. 우리도 그렇게 해야 한다”고 강조했다. 이날 여야 상·하원 의원 65명에게서 반도체 지원을 주문하는 서한을 받았다면서 중국 공산당이 “반도체 공급망을 재편하고 지배하려는 공격적 계획을 갖고 있다”는 서한 내용을 소개하기도 했다.

한편 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 이날 회의에는 다수의 글로벌 기업이 참석했으며, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장, 지나 러만도 상무장관이 합석했다.

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