LX세미콘은 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다.

이를 위해 LX세미콘과 한양대는 최근 반도체와 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발과 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다.

LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지와 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력과 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 한양대 공대 재학생의 인턴십과 산학장학생 선발 등을 통해 석•박사 인력을 적극 채용할 계획이다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com