성균관대학교는최근 DB그룹과 공동으로 ‘AI-PMIC & Sensor 센터’를 개소하고 차세대 인공지능(AI) 반도체 공동 연구를 본격 추진한다고 10일 밝혔다.

이번 협력에는 성균관대 회로 설계 연구 역량과 DB그룹의 파운드리·시스템 반도체 기술이 결합됐다.

행사에서는 인공지능(AI) 기반 3차원(3D) 센서 시연도 진행됐다.

AI-PMIC & Sensor 센터는 로봇과 자율주행 분야 핵심 반도체 기술 개발에 집중한다.

주요 연구 분야는 △인공지능(AI) 데이터센터용 고효율 전력변환 회로 △AI 기반 터치·시각 센서(EVS) △자율 시스템용 고감도 픽셀 설계 등이다.

성균관대 관계자는 “DB하이텍의 특화 파운드리 공정 기술과 DB글로벌칩 설계 기술, 대학의 AI 알고리즘 연구 역량이 결합돼 시너지 효과가 기대된다”면서 |“그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기의 전력 효율 한계를 개선하고 휴머노이드 로봇 등에 필요한 3차원 인지 센서 국산화에도 기여할 것”이라고 말했다.

이상현 성균관대 AI반도체혁신연구소 소장은 “대학 연구를 산업 현장과 직접 연결하는 의미 있는 협력”이라며 “피지컬 AI 시대를 선도하는 연구 성과를 만들어가겠다”고 말했다.

이재형 DB제조서비스그룹 부회장은 “양 기관 협력을 통해 차별화된 시스템 반도체 솔루션 개발을 기대한다”고 밝혔다.