오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 인공지능(AI) 반도체를 공개했다. AI 인프라 구축 속도를 높이고 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 낮추기 위한 행보다. 로이터통신은 24일(현지 시간) 오픈AI가 브로드컴과 공동 설계한 맞춤형 AI칩 ‘할라페뇨’를 공개했다고 보도했다. 올해 말 실제 시스템에 투입할 예정이다.

할라페뇨는 챗봇이 이용자 질문에 답을 생성하는 추론 작업에 특화된 칩이다. AI 연산 능력 부족과 비용 부담을 줄이고 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 개발됐다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 “성능이 엔비디아 블랙웰이나 구글 텐서처리장치(TPU)에 견줄 만하다”고 평가했다.

오픈AI는 시제품이 목표 성능과 전력 효율을 달성했으며, GPT-5.3 코덱스 스파크 모델 구동에도 성공했다고 밝혔다. 캐나다 셀레스티카가 전용 서버를 생산하며, 칩과 서버는 오픈AI가 자체 사용한다. 특히 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 ‘테이프아웃’ 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형반도체(ASIC) 개발 주기라고 양사는 강조했다.

메타와 아마존, 구글도 자체 반도체 개발을 위해 브로드컴과 마벨 등의 도움을 받고 있다. 이들 업체는 기업이 자체적으로 확보하기 어려운 반도체 설계 서비스와 지식재산권을 제공한다. 로이터는 지난 4월 앤스로픽도 자체 AI칩 개발을 검토하고 있다고 보도했다.

다만 탑제될 메모리 반도체 가격상승과 수요급등으로 브로드컴의 맞춤형 AI칩 수익성은 네트워크 스위치 등 다른 제품보다 낮은 것으로 나타났다. 탄 CEO는 AI칩에 대량의 고대역폭메모리(HBM)가 필요해 맞춤형 AI 반도체 사업의 이익률에 부담이 되고 있다고 설명했다. 이 칩은 대만의 파운드리 업체 TSMC에서 양산한다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 덧붙였다.양사는 2028년 차기 칩을 내놓은 뒤 매년 신제품을 선보일 계획이다.

이주영 기자 123@naeil.com