로봇 전문기업 케이엔알시스템이 세계적인 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업인 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)에 반도체 검사 자동화 설비를 공급하며 반도체 장비 시장에 첫발을 내디뎠다. 인공지능(AI) 반도체 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체의 검사 정밀도가 중요해지는 가운데 후공정 자동화 시장 공략에 나선 것이다.

케이엔알시스템은 1일 앰코코리아와 반도체 이송 자동화 로봇 설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 앰코코리아는 세계적인 반도체 패키징·테스트 기업인 앰코테크놀로지의 국내 생산 거점이다.

이번에 공급하는 설비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사 공정에 적용되는 자동화 장비다. 양산된 칩을 검사 장비로 정밀하게 이송한 뒤 검사가 끝난 제품을 양품과 불량품으로 자동 분류·적재하는 작업을 무인으로 수행한다.

설비는 HBM 칩 레벨 테스트와 패키지 최종 검사 공정에 적용된다. HBM은 미세한 위치 오차만으로도 검사 결과에 영향을 줄 수 있어 칩을 정확하게 이송하는 기술이 핵심이다.

지금까지 특수 규격 반도체 칩 이송은 작업자의 수작업이나 직교형 로봇에 주로 의존했다. 하지만 직교형 로봇은 설비 구조가 복잡하고 장비 교체와 유지보수가 쉽지 않다는 한계가 있었다.

케이엔알시스템은 이를 개선하기 위해 6축 다관절 로봇을 적용했다. 다관절 구조를 활용해 장비 구성을 단순화하면서도 다양한 방향의 정밀 제어가 가능하도록 설계했다. 이를 통해 검사 효율을 높이고 유지보수와 장비 운용에 드는 비용도 줄일 수 있을 것으로 회사측은 설명했다.

반도체 업계에서는 인공지능 반도체와 HBM 시장 확대에 따라 후공정 자동화 수요도 빠르게 늘어날 것으로 보고 있다. 검사 장비의 정밀 이송 기술은 생산성을 높이는 것은 물론 불량률을 낮추고 공정 안정성을 확보하는 핵심 요소로 꼽힌다.

김명한 케이엔알시스템 대표는 “이번 공급 계약을 계기로 반도체 후공정 테스트 전반으로 자동화 솔루션 적용을 확대할 계획”이라며 “로봇 기술과 반도체 자동화 기술을 고도화해 글로벌 반도체 장비 시장 공략을 강화하겠다”고 말했다.

업계에서는 인공지능 반도체와 첨단 패키징 시장이 성장하면서 후공정 자동화 설비와 정밀 이송 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 전망하고 있다. 이번 계약은 케이엔알시스템이 산업용 로봇 기술을 반도체 장비 분야로 확장하는 첫 사례라는 점에서 의미가 있다는 평가다.