원풍 "방산 디스플레이 후공정 참여"
‘선다이오드’와 협력 체결
마이크로LED 양산 체제
국내 중견 의류기업인 원풍물산이 실리콘밸리 마이크로LED 전문기업과 손잡고 방산용 디스플레이 사업에 참여한다.
원풍물산은 선다이오드(Sundiode)와 손잡고 방산용 증강현실(AR) 디스플레이 양산 체제 구축에 나선다고 2일 밝혔다. 원풍물산은 이를 통해 차세대 디스플레이 후공정 분야로 사업영역을 확대할 계획이다.
이를 위해 양사는 지난달 25일 ‘차세대 마이크로LED 디스플레이 사업화를 위한 하이브리드 본딩 분야 전략적 기술 협력’ 양해각서(MOU)를 체결했다.
선다이오드는 기존 업계 표준인 가로 병렬형 서브픽셀 배열 방식의 기술적 한계를 극복하고 RGB 픽셀을 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 적층형 마이크로LED’ 아키텍처를 세계 최초로 증명해 낸 기업이다.
3D 적층형 마이크로LED는 LED 픽셀을 하나씩 개별 이송·배치하는 공정이 전혀 없는 모놀리식(Monolithic) 형태로 실리콘 금속산화물반도체(CMOS)에 통합 구동하는 기술이다. 이 기술은 세계 최대 디스플레이 학회인 ‘SID 디스플레이 위크’에서 화질과 선명도를 극찬받으며 2023년 ‘최고 프로토타입 상’을 수상하기도 했다.
원풍물산은 적층형 마이크로LED 기술을 상용화 수준으로 끌어올리기 위한 필수 공정인 ‘하이브리드 본딩’ 제조 협력사로 참여한다.
하이브리드 본딩은 반도체를 겹쳐서 쌓을 때 사이에 넣는 돌기(범프)를 없애고 직접 연결하는 방식을 말한다. 디스플레이 분야에서는 픽셀 피치가 10마이크로미터(μm) 미만인 초고해상도 마이크로 디스플레이를 완성하기 위한 핵심기술로 평가받는다.
고성수 기자 ssgo@naeil.com