한국공학대학교(총장 황수성) 공동기기원은 지난 5월 22일부터 23일까지 이틀간 시흥 제2캠퍼스 미래인재관에서 ‘첨단 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via) 기술 워크숍’을 개최했다.

TGV는 유리 기판에 미세한 전기 연결 구조를 구현하는 차세대 반도체 패키징 공정 기술로, 고성능·고밀도 칩 설계를 가능하게 한다.

이번 행사에는 국내외 글래스 및 반도체 소부장 기업과 학계 전문가 등 200여 명이 참석해, 업계의 실제 수요와 기술에 대한 높은 관심을 엿볼 수 있었다.

이날 행사에는 LPKF, 이녹스첨단소재, 레이저앱스, 자비스, 엠케이켐앤텍, 아토텍코리아, AKC, 태성, 큐로켐, JWMT, LX글라스 등의 기업이 참요했다. 이들 기업은 발표자로도 참여해 최신 기술 현황과 응용 사례를 공유했다.

워크숍은 TGV 공법의 기술 동향과 산업 응용 가능성, 광학 검사 기술, 도금 및 식각 기술, 유리 인터포저의 공정 변수 분석 등으로 구성되었으며, 총 13명의 산업계 및 학계 전문가가 강연을 진행했다.

첫날에는 △LIDE 공법 기반 유리기판 설계 △국산 빌드업 필름 개발 동향 △플라즈마 레이저를 이용한 TGV 가공 기술 등의 발표가 이루어졌다. 둘째 날에는 △AI 기반 TGV 검사 기술 △유리기판 식각 기술 △균열 발생 메커니즘 분석 등 고도화된 전문 기술이 소개됐다.

이희철 한국공대 공동기기원장은 “이번 워크숍은 산업계와 학계가 최신 기술을 직접 공유하고 협력 기반을 구축할 수 있는 중요한 자리였다”며 “글래스 기술을 통한 고성능 반도체 패키지 구현에 더욱 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.