LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라기업 플렉스(Flex)와 새로운 냉각장치 개발에 나선다.

4일 LG전자에 따르면 양사는 최근 인공지능(AI) 데이터센터의 발열문제를 해결할 ‘모듈형 냉각솔루션’ 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

LG전자의 칠러, 냉각수분배장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각장치를 개발할 계획이다.

이 장치는 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈기반 구조로 설계된다.

사전 립 및 테스트된 냉각모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다. 또한 데이터센터의 열 관리 요구사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각장치와 차별화된다.

플렉스 사장 겸 최고상업책임자 마이클 하퉁은 “LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각장치를 고객들에게 제공할 것”이라고 전했다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 밝혔다.

한편 플렉스는 데이터센터는 물론 자동차 헬스케어 통신 등 다양한 산업을 아우르는 글로벌 기업이다. 올해 타임지(TIME)가 선정한 세계 최고기업에도 이름을 올린 바 있다.

김형수 기자 hskim@naeil.com