삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 빠른 속도로 영향력을 확대하고 있다. 세계 그래픽처리장치(GPU) 1위인 엔비디아에 최신 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확정한 데 이어 2위인 AMD에도 공급하기로 했다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 특히 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4를 우선 공급하기로 했다.

협약에 따라 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다. 삼성전자가 지난 2월부터 양산 출하를 시작한 HBM4는 업계 최초로 1c 공정과 4나노미터(nm) 베이스다이 기술 기반으로 개발한 AI용 메모리다. 이에 따라 데이터 처리속도가 업계 표준인 8기가비피에스(Gbps)를 훌쩍 뛰어넘는 13Gbps에 최대 대역폭이 초당 3.3테라바이트(TB/s)에 달한다.

삼성전자는 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하기 위한 파운드리 분야에서의 협력도 추진할 것으로 예상된다.

업계에선 18일 저녁 진행된 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD CEO의 삼성그룹 영빈관 승지원 회동을 주목한다.

이 자리에는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 맡고 있는 핵심 경영진이 동석했다.

승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로 현재 이 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다.

업계에선 이 자리에서 HBM 공급, 삼성전자 파운드리를 활용한 AMD 차세대 제품 생산 등을 논의했을 것으로 예상한다.

재계와 증권업계에선 이 회장이 수 CEO뿐 아니라 테슬라의 일론 머스크 CEO, 엔비디아의 젠슨 황 CEO 등 글로벌 수장들을 잇달아 만나며 반도체 사업에 공을 들이고 있는 만큼, 반도체를 중심으로 한 삼성전자의 실적이 크게 개선될 것으로 보고 있다.

앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했으며, 지난달에는 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 또 엔비디아의 추론 전용 칩 ‘그록(Groq)3’도 삼성전자가 생산을 맡는다.

한편 리사 수 CEO는 이번 방한에서 최수연 네이버 대표, 김성훈 업스테이지 대표 등을 잇따라 만나 AI 협력을 논의했다.

우선 18일 경기 성남시 네이버 사옥을 방문해 ‘AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

두 회사는 이번 협약을 통해 다양한 인프라 환경에서 AI 기술이 유기적으로 연결되는 구조를 구축하고 기술 유연성을 높여 나가기로 뜻을 모았다. 두 회사는 먼저 네이버의 거대언어모델(LLM)인 ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 GPU 연산 환경 구축을 위한 기술 협력을 강화하기로 했다.

19일 오전에는 김성훈 업스테이지 대표를 만나 AMD GPU 공급을 논의했다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com