레이저장비 개발 전문기업 레이저쎌이 2026년 흑자전환은 목표로 삼고 매출확대에 전력을 다하고 있다.

레이저쎌 관계자는 “주요 장비들의 글로벌 적용사례가 본격 확대되며 매출 다각화가 현실화되고 있다”고 10일 밝혔다. 레이저쎌에 따르면 대만 최대 파운드리 업체를 포함한 다수의 국내외 글로벌 반도체기업들과 기술협력 및 공동검증을 진행 중이다.

최근 인공지능(AI) 고성능컴퓨터(HPC)의 수요폭증으로 첨단반도체 패키징산업이 중요해지고 있다. 패키징은 나온 칩을 실제 전자기기에 사용할 수 있도록 보호하고 전기적 연결을 가능하게 설계하는 과정을 말한다.

레이저쎌은 면광원 레이저기술이 장점이다. 면 형태로 레이저를 조사해 균일한 빔을 유지하는 기술이다. 휨(워피지) 현상과 열 노출을 최소화하는 짧은 국소 부위 접착(본딩)이 가능하다. 한곳에 집중하는 원광원보다 공정효율과 수율개선에서 앞선다는 평가를 받고 있다. 레이저쎌은 이 기술을 활용해 칩과 PCB 기판 패키징 장비를 제조하고 있다.

레이저쎌이 글로벌기업들과 공급 논의 중인 장비는 △마이크로솔더볼 레이저 장비(eLMB) △ 프로브카드 레이저 본더(LPB) △선택적 레이저 리플로우 장비(LSR) 등이다.

LSR은 레이저로 조사한 열로 본딩하는 장비다. LSR_FOPLP(팬-아웃 패널레벨패키징)는 레이저쎌의 주력장비다. LSR_FOPLP는 515×510mm급 대형 유리패널 패키징이 가능하다. 세계 최고 수준인 98%의 빔평탄도를 구현했다. 레이저쎌은 “유사한 기존 장비보다 최대 5배 이상의 생산성을 가진다”고 설명했다.

eLMB는 볼그리드어레이드(BGA) 패키징 공정에 쓰는 장비다. BGA 공정은 미세한 납 알갱이(마이크로 솔더볼)로 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결한다. 이때 발생하는 솔더볼 불량을 파악해 제거 후 재도포할 수 있다. eLMB는 솔더볼 수리장비인 셈이다.

기존에는 솔더볼 불량이 하나라도 있으면 기판 자체를 폐기했다. eLMB를 사용하면 이를 0%로 줄일 수 있는 것이다. 2026년부터 본격적인 고객사 시험과 양산 이 예상된다.

이 장비는 차세대 PMIC(전력을 복합적으로 제어하는 집적회로), 모바일 AP, 전력반도체 공정에서 수요가 빠르게 증가하고 있다.

LPB는 반도체 웨이퍼의 칩을 검사하는 프로브카드 제조장비다. 마이크로미터 크기의 수천~수만개 핀(바늘)을 프로브카드에 접합하는 용도다. 레이저쎌은 “본딩 속도는 5~6초로 기존 장비보다 약 50% 빠르다”고 전했다.

레이저쎌 관계자는 “올해 장비공급계약을 기반으로 내년에는 완전한 흑자전환을 달성하는 것이 회사의 명확한 목표”라며 “글로벌 고객사들과 기술협력을 확대해, 면(面)레이저 기반 첨단 패키징장비 분야에서 선도기업으로 도약 하겠다”고 강조했다.

한편 레이저쎌은 2020년부터 올해 3분기까지 5년 가까이 적자가 이어지고 있다. 올해 3분기 누적 매출은 23억원, 영업손실은 97억원 규모다.