SK하이닉스는 ‘CES 2026’가 열리는 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 인공지능(AI) 메모리 설루션을 공개한다고 6일 밝혔다.

SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 이 가운데 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다.

이번 전시에서 회사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7기가비피에스(Gbps)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다.

아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2)도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 경쟁력을 입증할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품도 전시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 ‘LPDDR6’을 공개한다.

낸드플래시메모리에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD)에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) 쿼드러플레벨셀(QLC) 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다.

회사는 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다.

김주선 SK하이닉스 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다”며 “AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출할 것”이라고 말했다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com