LG이노텍이 단순 부품 제공사업을 넘어 하드웨어에 소프트웨어를 결합한 설루션을 제공하는 기업으로 거듭난다.

LG이노텍에 따르면 문혁수(사진) LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장을 찾은 기자들과 만난 자리에서 “LG이노텍은 더 이상 단순 부품 회사가 아닌 설루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치를 제공하는 설루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 구조로 재편하는 데 드라이브를 걸겠다”고 밝혔다.

문 사장이 강조한 설루션은 부품 단품 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 고객이 쓰기 쉬운 형태로 제공하는 방식이다. 그는 “단순히 고객이 정해준 하드웨어를 만드는 데서 벗어나 하드웨어에 소프트웨어를 접목해 설루션 프로바이더로 가는 것”이라고 설명했다.

LG이노텍은 이번 CES 전시에서도 통합 설루션 메시지를 전면에 내세웠다.

문 사장은 LG이노텍 사업 축을 ‘센서·기판·제어’ 3가지로 정리했다. 그는 “가전과 스마트폰에서 개발된 기술들이 자동차, 휴머노이드 로봇, 드론, 위성으로까지 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “선택과 집중을 통해 전사의 자원을 전략적으로 배분해 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에 신규 사업 육성을 가속화해 미래 LG이노텍을 책임질 확실한 성장 동력을 확보해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

한편 지난 2023년 12월 CEO로 취임한 문 사장은 사업포트폴리오 고도화와 LG이노텍의 차별화된 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업 확대를 중점 추진해왔다. 그 결과 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션)분야에서 수익성이 크게 개선됐다. 또한 로봇 라이다 FC-BGA 등과 같은 신사업 분야에서도 지난해부터 의미 있는 성과를 거두기 시작했다. 이러한 성과를 인정받아 지난해 부사장에서 사장으로 승진했다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com