명지대학교 반도체공정진단연구소는 반도체 장비용 RF 부품 공동연구를 위해 아센디아와 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다.

지난 4일 명지대에서 열린 협약식에는 홍상진 반도체공정진단연구소장과 박문수 아센디아 대표이사를 비롯해 양 기관 관계자들이 참석했다. 참석자들은 산학협력 확대 방안과 향후 공동 연구 추진 방향을 논의했다.

이번 협약에 따라 양 기관은 △공동연구사업 발굴 및 추진 △연구 인력과 정보 교류 △연구시설·장비 공동 활용 △연구자료와 학술·기술 정보 공유 등 분야에서 협력을 이어가기로 했다.

특히 명지대가 수행 중인 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT)의 차세대 반도체 소부장 석·박사 혁신인재 양성사업, 교육부와 KIAT의 반도체특성화대학지원사업과 연계해 반도체 장비용 RF 부품 분야 기술 개발과 고급 인재 양성을 추진할 계획이다.

양 기관은 석·박사 연구 인력의 공동 연구 참여를 확대하고, 산업 현장 수요에 맞는 실무형 반도체 전문 인재를 체계적으로 키운다는 방침이다. 채용 추천을 포함한 인재 연계 협력도 강화해 산학협력의 실질적인 성과를 내겠다는 구상이다.