이화여자대학교는 서울시 지역혁신 중심 대학지원체계(RISE) 사업의 단위 과제인 ‘서울형 브릿지(BRIDGE)’ 사업에 최종 선정됐다고 13일 밝혔다.

서울형 브릿지 사업은 대학의 연구 성과를 서울시 전략 산업과 공공 정책에 연계해 기술사업화와 사회적 가치 창출로 이어지도록 지원하는 사업이다. 이화여대는 이번 선정으로 향후 4년 동안 총 26억원 규모의 사업비를 지원받는다.

이화여대 기술사업화센터는 ‘어라이즈 이화(ARISE EWHA) 서울형 임팩트 브릿지 사업단’을 출범하고 서울시 5대 전략 산업인 인공지능(AI), 바이오·의료, 로봇, 핀테크, 창조 산업 분야를 중심으로 사업을 추진할 계획이다.

대학은 신촌캠퍼스의 연구 역량과 이대목동병원, 이대서울병원 등 의료 연구 인프라를 기반으로 서울경제진흥원(SBA)과 협력해 서울 서부권 산학협력 플랫폼을 구축할 예정이다. 서대문구, 양천구, 강서구 등 서울 서부권을 중심으로 산학협력 실증 모델을 확대한다.

이를 위해 EV-케어(EV-Care), 임팩트 파인더(IMPACT-Finder) 등 특화 프로그램을 운영하고 △서울 기업 지식재산(IP) 컨설팅 △기업 맞춤형 개념검증(PoC) 및 실증 고도화 △중대형 기술 이전 △표준 특허 발굴 및 수익화 △글로벌 투자와 기술 이전 연계를 추진할 계획이다. 사업 기간 동안 총 300억원 규모의 투자 유치 성과 창출도 목표로 하고 있다.

또 연세대·건국대와 함께 수행 중인 글로벌 산학협력 선도 과제와 연계해 해외 대학과 기업, 투자기관과의 협력을 확대하고 글로벌 기술 이전과 공동 연구 모델을 구축할 방침이다.

이향숙 이화여대 총장은 “서울형 브릿지 사업은 대학의 연구 성과와 혁신 역량을 서울 산업과 도시 정책에 연결하는 새로운 도전”이라며 “지역과 세계를 잇는 혁신 플랫폼으로 서울과 함께 성장하겠다”고 말했다.

박정수 연구·대외부총장은 “서울 기업의 기술 문제 해결과 투자 연계를 지원하는 산학협력 모델을 확대해 서울시 전략 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

조윌렴 산학협력단장은 “중대형 기술 이전과 표준 특허 기반 경상 기술료 확대를 통해 기술료 100억원 시대를 열고 서울 기업의 기업공개(IPO)와 글로벌 기술 이전을 동시에 견인하겠다”고 말했다.