SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠2(SOCAMM2) 192기가바이트(GB) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다.

SOCAMM2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 D램인 LPDDR 메모리를 인공지능(AI) 서버 환경에 맞게 변형한 모듈 제품이다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다.

SK하이닉스는 “1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션”이라고 설명했다.

RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버나 워크스테이션용 D램 모듈을 말한다.

회사측은 “SOCAMM2 제품이 엔비디아 하반기 출시 예정인 AI 서버 시스템 ‘베라 루빈’에 최적화돼 설계됐다”며 “수천억개 매개변수(파라미터)를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com