LG이노텍이 반도체기판 사업을 스마트폰 카메라를 잇는 효자사업으로 키우기로 했다. 2030년 매출 3조원 이상으로 육성한다는 계획이다. 이를 위해 베트남에 새로운 생산공장을 짓는다.

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 7월에 착공 2027년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP FC-CSP FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다.

이번 증설은 반도체기판 시장 성장이 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상된다. FC-CSP 역시 온디바이스AI 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. 인공지능(AI)용 반도체에 쓰이는 FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요가 급증하는 상황이다.

이러한 상황에 따라 LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 최대치로 가동 중이다. 이 때문에 투자 확대를 통해 생산라인 증설이 불가피한 상황이다.

이번 증설로 LG이노텍은 광학솔루션(카메라 모듈) 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼치게 됐다.

LG이노텍 관계자는 “국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것”이라고 설명했다.

이를 통해 패키지솔루션 사업 생산성과 수익성을 높이고 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com