세계 인공지능(AI) 반도체 시장 1위 기업인 엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 주요 고객사에 공급하며 시장 지배력 수성에 나섰다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다.

엔비디아에 따르면 코어위브와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 메타, 델테크놀로지스 등 주요 AI·클라우드 기업이 ‘베라 루빈 NVL72’ 시스템을 사용하고 있다. 오픈AI는 올해 3분기부터 베라 루빈을 대규모로 도입할 계획이며 현재 시험용 데이터센터에서 시스템 성능을 검증하고 있다.

이언 벅 엔비디아 부사장 겸 총괄책임자는 이날 캘리포니아주 샌타클래라 본사에서 열린 브리핑에서 “완전히 본격적인 양산 단계에 들어갔다”며 “모든 주요 고객사에서 시스템 구축이 진행되고 있다”고 말했다.

‘베라 루빈 NVL72’는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’과 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 등 7개의 새로운 칩을 단일 시스템으로 통합해 하나의 캐비닛에 담은 AI 슈퍼컴퓨터다. 전작인 그레이스 블랙웰에 이어 대규모 AI 모델의 학습과 추론을 데이터센터 단위에서 처리하도록 설계됐다.

엔비디아는 컴퓨팅 수요 급증에 대응해 세계 30개국 350여 개 공장을 아우르는 역대 최대 규모의 공급망을 구축했다고 설명했다.

베라 루빈 플랫폼을 설치한 코어위브가 ‘딥시크 R1’ 모델로 진행한 성능 검사 결과, 베라 루빈은 전작인 그레이스 블랙웰보다 전력 1㎿(메가와트)당 토큰 처리 성능이 10배 높은 것으로 나타났다. 토큰은 AI가 문장과 정보를 처리하는 기본 단위다.

엔비디아는 또 섭씨 45도의 냉각수가 유입될 수 있는 액체 냉각 설계 등을 통해 1㎿당 연간 수백만 갤런의 물을 절약할 수 있다고 강조했다.

네트워크 측면에서는 이전 세대보다 용량이 두 배로 늘어나 초당 102.4Tb(테라비트)를 전송할 수 있는 ‘스펙트럼-6’ 이더넷 스위치 시스템을 결합했다. 이를 통해 여러 대형 AI 데이터센터를 하나의 컴퓨팅 시스템처럼 운영할 수 있도록 지원한다.

엔비디아가 자사 제품의 성능을 적극적으로 내세우는 것은 최근 AI 칩 시장의 경쟁이 치열해졌기 때문으로 풀이된다.

AMD는 ‘베라 루빈’에 대응하는 AI 랙 ‘헬리오스’를 MS를 비롯한 주요 고객사에 공급한다고 최근 밝혔다.

엔비디아의 주요 고객사였던 오픈AI와 메타도 최근 자체 AI 칩을 내놨고, 앤트로픽도 자체 칩 개발을 검토한다는 소식도 전해지고 있다.

그런가 하면 엔비디아는 CPU 시장에서는 인텔·AMD 추격에도 나서고 있다.

이날 브리핑에서 엔비디아는 ‘베라’ CPU로 코딩 언어 파이선을 실행하는 속도가 AMD ‘투린’의 최대 1.8배에 달한다고 밝혔다.

다만 AMD는 곧 투린의 차세대 제품인 ‘베니스’의 출시를 예정하고 있다.

최근 엔비디아의 ‘루빈 울트라’ 칩을 탑재할 수 있는 랙 아키텍처 ‘카이버 NVL144’의 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 미뤄졌다는 주장도 제기됐지만, 엔비디아 측은 이를 부인한 바 있다.

김상범 기자 claykim@naeil.com