전남대학교가 인공지능(AI) 기반 반도체 설계 기술을 바탕으로 차세대 반도체 연구와 사업화를 동시에 이끌어 관심을 받고 있다.

22일 전남대에 따르면 이명진 전자컴퓨터공학부 교수는 고대역폭메모리(HBM) D램 소자·회로 기술을 비롯해 우주 등 극한 환경에서 반도체 설계, 신재생에너지 및 미래 모빌리티용 전력반도체 등 차세대 반도체 핵심 기술과 관련된 연구를 선도하고 있다.

이 교수는 한국연구재단 글로컬 랩 사업인 135억원 규모 ‘지능형국방무인체계연구소’ 연구단장과 정보통신기획평가원(IITP) 정보통신기술(ICT)혁신인재4.0 사업인 25억원 규모 ‘반도체개발지능화센터’ 사업단장도 맡고 있다. 이 교수는 이를 통해 AI 기반 반도체 설계 자동화 기술을 개발하는 한편 차세대 반도체 분야를 이끌 고급 전문 인력 양성에도 주력하고 있다.

특히 연구 성과를 산업화하기 위해 설립된 교원 창업기업 ㈜앰아이셈(MISEM)은 AI를 활용해 저전압 반도체부터 고전압 전력반도체까지 소자 수준의 TCAD(Technology Computer-Aided Design) 시뮬레이션과 회로 해석을 연계한 자동화 플랫폼을 개발하고 있다. TCAD 시뮬레이션은 반도체 제조 공정과 소자의 물리적 동작을 컴퓨터 가상 환경에서 모델링하고 예측하는 기술이다.

이 플랫폼은 소자와 회로 설계를 통합 분석해 반도체 개발 기간을 대폭 단축하고, 설계 효율과 소자 성능을 동시에 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다.

㈜앰아이셈은 기술력과 성장 가능성을 인정받아 최근 중소벤처기업부의 기술창업 지원 프로그램인 TIPS(Tech Incubator Program for Startup)에 선정돼 향후 3년간 8억원 규모 연구개발비를 확보했다. 앰아이셈은 HBM과 AI 반도체는 물론 복합 환경 및 동작 조건에서 신뢰성을 높인 반도체와 화합물 기반 전력반도체 등으로 적용 영역을 넓혀 갈 계획이다.

이명진 교수는 “AI 기반 반도체 설계 자동화 기술을 통해 대학의 우수한 연구 성과를 산업 현장으로 신속히 연결하겠다”면서 “전남대학교가 차세대 반도체 기술 개발과 기술창업을 선도하는 핵심 거점으로 자리매김하도록 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.