3000억원 규모의 반도체 전용펀드가 하반기에 출시된다. 아울러 윤석열 대통령의 4월 방미를 계기로 양국이 설립을 추진하는 '반도체 기술센터(미국 NSTC-한국 ASTC)' 협력도 구체화해 나갈 계획이다.

산업통상자원부는 8일 오전 윤석열 대통령 주재로 청와대 영빈관에서 열린 반도체 국가전략회의에서 이러한 내용을 밝혔다. 이날 회의는 정부와 학계·기업 등 반도체 최고 전문가들이 모여 국내 반도체 산업이 당면하고 있는 △메모리 초격차의 미래 지속 가능성 △시스템 반도체 경쟁력 확보전략 △공급망 리스크 관리 및 기술·인력 확보방안 등을 논의했다.

논의내용에 따르면 정부는 최근 금리인상 상황에서 기업의 투자자금 확보 지원을 위해 올해 약 5000억원을 시작으로 2027년까지 총 2조8000억원의 정책금융을 지원한다. 소부장(소재·부품·장비), 팹리스(반도체 설계·개발 전문회사) 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용펀드도 하반기에 출시할 예정이다.

경기도 용인에 조성 중인 반도체 클러스터와 관련해선 민간 투자가 적기에 이루어질 수 있도록 전력 공급과 인허가 신속처리 등을 적극 지원할 계획이다.

반도체 초격차 기술 확보에도 적극 나선다. 정부는 지능형반도체(PIM) 설계기술과 첨단 소부장 기술개발을 위한 연구개발(R&D, 2022~2028년, 총 4000억원), 차세대지능형반도체 사업(2020~2029년, 총 1조96억원) 등을 차질없이 진행한다는 방침이다.

여기에 전력반도체, 차량용반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 약 1조4000억원 규모의 예비타당성조사도 추진할 계획이다.

팹리스와 파운드리(반도체 제조를 전담하는 생산 전문기업)간, 소자기업과 소부장기업간 협업생태계를 조성하는 방안도 핵심 추진과제다. 국내 파운드리들과 협의해 팹리스에 대한 시제품 제작 지원(MPW)을 대폭 확대한다는 구상이다. 파운드리 생산라인을 시제품 생산에 할애한다.

반도체 경쟁력 확보를 위한 국제협력도 적극 추진할 예정이다. 팹리스와 소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드이자 우수 인재 양성의 전초기지로서 첨단반도체기술센터(ASTC)는 민관 합동으로 구축키로 했다.

기업과 정부 공동으로 10년간 투자(2023~2032년, 총 2228억원 규모)하는 현장수요 맞춤형 인력양성사업은 올해부터 추진하고 있다. 반도체 우수 인력 확보를 위해 반도체 특성화 대학(원)을 확대해 나갈 예정이다.

윤 대통령은 이날 회의에서 "반도체 전쟁에서 우리가 승리하려면 민간의 혁신과 정부의 선도적 전략이 동시에 필요하다"며 "반도체 전쟁은 산업전쟁이며 국가총력전"이라고 강조했다.