한국공학대, 첨단 반도체 패키지 워크숍 개최 차세대 반도체 패키징 기술 총출동, 200여명 참여 한국공학대학교(총장 황수성) 공동기기원은 지난 5월 22일부터 23일까지 이틀간 시흥 제2캠퍼스 미래인재관에서 ‘첨단 반도체 패키지용 TGV(Through Glass Via) 기술 워크숍’을 개최했다. TGV는 유리 기판에 미세한 전기 연결 구조를 구현하는
후방카메라 내부로 수분이 유입돼 차량 후방 영상이 정상적으로 표시되지 않을 수 있어 14일부터 시정조치 한다. 만트럭 TGX트랙터 등 24개 차종 1515대, 닛산 패스파인더 591대는 지난 1일부터 각각 리콜이 진행 중이다. 차량의 리콜 대상 여부와 구체적인 결함 사항은 자동차 리콜센터(080-357-2500)에서 차량번호 및 차대번호를 입력하고 확인할
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