삼성전자는 30일 업계 최초로 14나노 핀펫 공정을 기반으로 저가형 모바일 어플리케이션프로세서(AP) '엑시노스7570'(사진) 양산을 시작했다고 밝혔다.

AP는 스마트폰 등 모바일기기의 두뇌 역할을 하는 반도체칩을 말한다. 통신 모뎀 기능을 포함하는지 여부에 따라 일반 AP와 원칩(통합칩) AP로 구분된다.

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용한 바 있다.

삼성전자는 엑시노스7570을 통해 14나노 기반의 보급형 모바일AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능?저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다.

엑시노스7570은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상되었다. 또한 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등을 지원하는 기능은 물론 LTE 모뎀을 내장했다. 기존AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.

엑시노스7570은 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다. 이에 따라 이 칩을 채택한 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 콘텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.