LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

스마트 IC 기판은 개인보안정보가 담긴 IC칩을 신용카드 전자여권 가입자식별칩(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다.

LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 기존 대비 탄소배출을 약 50% 줄였다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8500톤을 줄여 약 130만그루 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 게 회사의 설명이다.

LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다.

기존 스마트 IC 기판은 팔라듐 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다.

하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다.

LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.

한편 LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판 관련 국내 특허 20여건을 확보하고 미국 유럽 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com