SK하이닉스가 세계적인 인공지능(AI) 용 메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 공장을 신설하기로 했다. 패키징은 반도체 생산과정에서 후공정에 속하는 공정으로 반도체 칩을 쌓거나 외부 입출력 배선 연결 등을 말한다.

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 ‘첨단 패키징 패키지&테스트(P&T) 신규 투자 관련 설명드립니다’라는 제목의 글에서 첨단 패키징 공장 ‘P&T7’을 짓기로 했다고 밝혔다.

회사 측은 “첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “국내외 다양한 후보지를 검토한 결과 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다”고 설명했다.

SK하이닉스에 따르면 P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징’ 공장이다. 반도체 생산과정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 이 가운데 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계다. 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다.

후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있다.

P&T7을 완공하면 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 된다. P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이다. 올해 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다. 이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.

청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다. M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 완성하고 현재 장비를 순차적으로 셋업(설치) 하는 등 가동 초읽기에 나선 상태다.

SK하이닉스는 팹 간 유기적인 연계를 통해 AI 메모리 경쟁력을 장기적으로 강화할 방침이다. 또 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 특히 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 하게 될 것으로 예상된다.

업계에 따르면 전 세계적인 AI 경쟁으로 필수 AI 메모리인 HBM 시장은 지난해부터 2030년까지 연평균 성장률이 33%에 이를 것으로 관측된다.

한편 SK하이닉는 “이번 투자가 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여할 것으로 기대한다”며 “정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다”고 밝혔다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com