머크가 새로운 반도체 금속 배선 소재로 떠오른 몰리브덴을 새로운 먹거리로 집중 육성한다.

머크는 10일 미디어 간담회를 개최해 11일 개막하는 ‘세미콘 코리아 2026’에서 인공지능(AI) 반도체를 위한 새로운 몰리브덴 설루션을 집중 소개한다고 밝혔다.

업계에 따르면 몰리브덴은 반도체 전공정 마지막 단계인 금속 배선에 쓰이는 소재 가운데 하나다. 현재 금속배선에 주로 쓰이는 구리나 미세공정에 쓰이는 텅스텐과 비교해 저항이 낮다. 저항이 낮으면 칩 속도를 높일 수 있다.

또 고용량 칩을 만들 때 필수적인 적층과정에서 층고를 기존 소재들에 비해 30~40% 줄일 수 있다. 증착 공정에서 불소가 사용되지 않는다는 점에서 불소 잔여물에 의한 웨이퍼 손상도 없다.

이 같은 장점 때문에 삼성전자가 9세대 낸드플래시메모리 금속 배선 공정에 사용한 것을 시작으로 주요 반도체 기업들이 몰리브덴 도입을 준비하고 있다.

하지만 몰리브덴은 상온에서 고체이다 보니 증착을 위해선 600℃로 가열해야 해 공급과 사용 과정에서 어려움이 있다.

머크는 이 같은 몰리브덴 특성을 고려해 ‘켐키퍼’(CHEMKEEPER)라는 맞춤형 공급 솔루션을 제공한다. 켐키퍼는 최고 수준 품질과 순도의 소재와 운송시스템을 결합한 형태다.

캐서린 데이 카스 머크 수석부사장은 “머크 몰리브덴 설루션은 대량생산에서 최대 가동시간과 신뢰성을 지원한다”며 “소재 사용 효율 99% 이상을 제공한다”고 말했다.

그는 또 “AI 경쟁은 최고 수준 기술 혁신뿐 아니라 속도와 근접성도 요구한다”며 “머크는 원활한 공급망을 통해 한국 현지에서 몰리브덴 설루현을 현지화해 왔다”고 설명했다.

머크는 충북 음성에 몰리브덴 생산공장을 구축중이고 경기도 안산에서 운송 설루션 제품을 생산하고 있다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com