한국공학대학교 공동기기원(원장 양해정)은 마이크로전자·반도체 패키징 분야 학술대회에 참가해 연구지원 인프라와 사업 성과를 공개했다고 6일 밝혔다.

공동기기원은 4월 1일부터 3일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 정기학술대회에 참가해 홍보부스를 운영하고 ‘마이크로 전자제조 대응 정밀분석기반 고도화 사업’ 성과를 소개했다.

이번 학술대회는 마이크로전자와 반도체 패키징 분야 연구 성과와 기술 동향을 공유하는 자리로 산·학·연 관계자가 참여했다. 공동기기원은 한국산업단지공단과 함께 참여해 연구지원 인프라와 기업 지원 사례를 중심으로 홍보를 진행했다.

해당 사업은 신소재공학과 이성의 교수를 연구책임자로 2024년 8월부터 2026년 12월까지 추진된다. 한국공학대 산학협력단이 주관하고 한국산업단지공단이 참여기관으로 참여한다.

사업은 △기업 수요 기반 장비 구축·고도화 △공동기기원 3개 센터 협력 기반 통합지원플랫폼 운영 △정밀분석 기술지원 서비스 제공 △기업 네트워킹·정책 연계 지원 등을 중심으로 진행된다. 단순 장비 지원을 넘어 기술 문제 해결과 사업화 성과로 이어지는 구조를 목표로 한다.

공동기기원은 이번 행사에서 첨단 분석장비와 연구지원 서비스, 산학협력 프로그램을 함께 소개했다. 이를 통해 반도체·전자소자 분야 연구지원 역량을 알리고 협력 네트워크 확대에 나설 계획이다.

특히 최근 도입한 주사전자현미경 4호기를 중심으로 신규 분석 인프라를 공개하고, 현장에서 장비 활용 상담과 기술 안내를 진행했다. 기업 수요를 반영한 맞춤형 지원 방안도 함께 논의했다.

이성의 연구책임자는 “연구지원 역량과 사업 성과를 공유하고, 한국산업단지공단과 협력을 바탕으로 기업 지원과 기술사업화를 확대하겠다”고 말했다.

한국공학대 공동기기원은 향후 첨단 연구장비와 분석 역량을 기반으로 산학연 협력을 강화하고 기업 기술 경쟁력 제고를 지원할 계획이다.