국내 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 피지컬 AI 시대 글로벌 패권 도전을 선언했다.

딥엑스는 14일 경기 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표했다.

김녹원 딥엑스 대표는 “TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 구축하겠다”며 “한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다”고 말했다.

그는 딥엑스의 비전에 대해 “피지컬 AI가 구동이 잘될 수 있는 인프라를 제공하는 회사”라며 “PC시대 인텔, 스마트폰 시대 ARM·퀄컴, AI시대 엔비디아가 그랬던 것처럼 피지컬 AI 시대를 주도할 것”이라고 덧붙였다. 이어 “엔비디아는 현재 세계 AI칩 분야 세계 최강자이지만 데이터센터를 기준으로 한 평가”라며 “엔비디아 AI 칩은 피지컬 AI 분야에 적용하기엔 전력소모나 발열 등으로 인해 한계가 있다”고 설명했다.

이 같은 김 대표 자신감에는 딥엑스가 갖고 있는 초저전력 AI 반도체 기술력이 자리하고 있다.

딥엑스가 현재 양산 중인 AI 반도체 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 같은 연산을 수행할 때 GPU 대비 전력 효율이 20배 높다. 가격은 GPU 대비 약 1/10 수준이다.

축적한 기술력과 양산능력에 있어서도 압도적인 경쟁력을 확보하고 있다는 것이 회사측 설명이다.

실제 딥엑스는 미국 신경망처리장치(NPU) 분야 등록 특허 수에서 퀄컴 ARM 엔비디아 등을 제치고 1위를 기록하고 있다.

현재 전세계 국가 특허 출원수는 500여건에 달한다. 양산능력에서 있어서도 신뢰성을 확보했다. 지난해 삼성전자 5나노 파운드리를 통한 생산수율 91%를 달성했다.

김 대표는 “전성비(소모 전력 대비 성능) 가격경쟁력 특허 양산능력 등 반도체 시장 성패를 가를 수 있는 모든 영역에서 압도적인 경쟁력을 확보하고 있다”며 “세계 주요 반도체 유통사와 계약을 통해 수요창출을 위한 생태계도 완성했다”고 설명했다.

이날 딥엑스는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 ‘DX-M2’ 개발 계획도 공개했다.

DX-M2는 5와트(W) 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능으로 2027년 양산이 목표다.

딥엑스는 DX-M2를 통해 수백억~수천억 매개변수(파라미터)급 생성형 AI 모델을 배터리로 작동되는 기기(디바이스)에서 구동한다는 비전도 제시했다. 지금까지 데이터센터에서만 가능했던 AI 역량을 초저전력 기기로 내려오게 해 피지컬 AI 시대를 본격적으로 열겠다는 의미다.

한편 딥엑스에 따르면 지난해 12월 2건이었던 양산 계약이 올해 3월 30건 이상으로 늘었다. 대표적인 고객사로는 현대차그룹 로보틱스랩 바이두 등이 있다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com