올해 8월 미국의 제재를 받는 중국 기술기업 화웨이가 7나노미터(nm) 첨단칩 '기린9000S'를 탑재한 스마트폰을 출시해 세상을 놀래켰다. 하지만 화웨이는 그같은 성과를 거둔 과정을 함구해 궁금증을 일으켰다.

영국 파이낸셜타임스(FT)는 11월 30일 "수십명의 업계 관계자와 전문가 인터뷰를 통해 화웨이가 최첨단 반도체 생산의 문을 열게 된 과정을 들여다봤다"며 "30%의 낮은 수율(투입수 대비 양품수), 2배 이상 높은 비용에도 불구하고 중국정부의 전폭적 지지를 등에 업고 7nm 칩 개발에 성공했다"고 전했다.

미국정부는 2020년부터 화웨이, 중신궈지(SMIC) 등 중국 기술기업들을 본격적으로 제재하고 있다.

이에 대해 FT는 "기린9000S칩의 성공적 출시는 중국 반도체산업에 새로운 활력을 불어넣고 있다"며 "화웨이는 미국 엔비디아를 따라잡기 위해 현재 20% 수율에 불과한 인공지능(AI)칩 개발에도 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.

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