LG이노텍이 ‘구리 기둥’(코퍼 포스트) 기술을 활용한 차세대 반도체 기판 개발에 성공했다.

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 코퍼 포스트 기술을 세계 최초로 개발해 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들은 스마트폰을 더 얇게 만드는 경쟁을 벌이고 있다. 스마트폰을 얇게 만들려면 부품 크기 최소화가 관건이다.

LG이노텍은 이러한 흐름을 예측하고 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트를 개발해왔다.

이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시 코퍼 포스트를 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있다. 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다.

LG이노텍 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다.

또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 회로 수를 넣을 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다.

스마트폰 발열도 개선할 수 있다. 코퍼 포스트에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화할 수 있는 것이다.

LG이노텍은 코퍼 포스트 기술 관련 특허 40여건을 확보했다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com