한국공학대학교(총장 황수성)가 반도체 장비 전문기업 티에프씨랩(대표 최성순)과 손잡고 기술사업화와 인재양성의 새로운 산학협력 모델을 추진한다.

양 기관은 지난 14일 교내 행정동 소회의실에서 업무협약 및 기술이전 협약식을 체결하고, 산업계 수요 기반의 공동연구와 대학 보유 기술의 이전, 그리고 반도체 전문인력 양성을 함께 추진하기로 했다.

이번 협약은 1억5000만원 규모의 기술이전 계약을 포함했다.

협약식에는 황수성 총장과 산학협력단장, 기술보유자인 김효영 교수(메카트로닉스공학부), 그리고 티에프씨랩 최성순 대표 등이 참석했다.

김효영 교수 연구팀은 티에프씨랩과 함께 반도체 제조 공정의 핵심인 웨이퍼 이송로봇 및 로드포트 정렬 기술을 다수 개발, 상용화를 추진 중이다. 특히 로봇과 장비 간 위치 오차를 자동으로 보정하는 코칭시스템, 변위·진동·기울기 센서를 활용한 정밀 모니터링 및 유지보수 기술 등 10여건의 원천 특허를 확보했다. 이 기술은 반도체 장비의 정밀도와 신뢰성을 높이고, AI기반 자율제조로 확장가능한 스마트 제조 핵심 기술로 평가된다.

티에프씨랩은 이번 기술이전을 통해 반도체 공정 자동화 장비의 정밀제어 분야에서 기술 경쟁력을 한 단계 높이고, 제품 라인업 다변화와 신규 시장 진입 기반을 마련했다.

이번 사업은 과학기술정보통신부와 과학기술사업화진흥원이 지원하는 ‘대학기술경영촉진(TMC) 사업’을 기반으로 추진됐다.

최성순 티에프씨랩 대표는 “한국공학대의 기술력과 연구 인프라를 기반으로 한 협력이 우리 회사의 기술 경쟁력 강화에 큰 도움이 될 것”이라며, “공동연구와 인력교류를 통해 지속적인 상생 협력 모델을 만들어가겠다”고 말했다.

황수성 총장은 “이번 협약은 정부 지원사업을 통해 발굴된 대학의 기술이 산업 현장에서 실질적인 경제적 성과로 이어진 모범사례”라며 “앞으로도 기업 맞춤형 기술사업화와 인재양성을 통해 지역과 국가 산업 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.