세종대학교(총장 엄종화) 반도체시스템공학과 김덕기 교수가 단장을 맡고 있는 ‘반도체첨단패키징전문인력양성사업단’이 지난 12일 세종대 대양AI센터 컨퍼런스룸에서 ‘2025 반도체 첨단패키징 기술 교육 세미나’를 개최했다.

이날 세미나에는 세종대, 서울과학기술대, 한양대, 홍익대 등 사업 참여 4개 대학의 학부생·대학원생뿐 아니라 반도체 첨단패키징 기업 실무자 등 약 80여 명이 참석해 첨단 패키징 분야의 최신 기술 동향을 공유하고 산업적 요구를 직접 확인하는 시간을 가졌다.

반도체첨단패키징전문인력양성사업은 설계·소재·부품·장비·공정·신뢰성 등 패키징 전 분야를 아우르는 석·박사급 고급 전문인력을 체계적으로 양성하는 국가 지원 프로그램이다. 사업단은 이를 통해 국내 첨단패키징 소부장 산업과 파운드리·OSAT(후공정) 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다.

이번 기술 세미나는 사업단 소개를 시작으로, 하나마이크론 임재성 그룹장이 ‘첨단패키징 기술 동향 및 당면 과제’를 주제로 강연을 진행했다. 이어 사업단장인 김덕기 세종대 교수가 ‘AI 반도체 기술 동향’을 발표했다. 마지막으로 DGIST 조태제 소장(전 삼성전자 부사장)이 ‘AI 시대의 첨단 패키징 기술’을 주제로 심도 있는 강연을 이어가며 현장의 전문성과 미래 전망을 공유했다.

김덕기 교수는 “이번 세미나는 교육과 산업 현장을 실질적으로 연결해 학생들이 첨단패키징 산업의 기술 흐름과 요구를 심도 있게 이해하도록 돕기 위해 마련된 자리”라며 “대학과 기업의 지속적인 협력을 기반으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 전문 인재를 양성해 우리나라 반도체 산업의 미래를 견인하겠다”고 강조했다.

사업단은 앞으로도 기업 맞춤형 프로그램, 기술 세미나, 현장 탐방 등 실무 중심의 교육 활동을 지속 확대해 산업 수요 기반의 전문인력 양성 플랫폼을 강화할 계획이다.